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              無錫華虹集成電路一期擴(kuò)能

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              信息索引號(hào) 014006438/2021-06869 生成日期 2021-10-28 公開日期 2021-10-28
              文件編號(hào) —  — 發(fā)布機(jī)構(gòu) 無錫市發(fā)展和改革委員會(huì)
              效力狀況 有效 附件下載 —  —
              內(nèi)容概述 項(xiàng)目名稱:無錫華虹集成電路一期擴(kuò)能 項(xiàng)目單位:華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司 建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模:形成一條工藝等級(jí)90-65/55nm、月產(chǎn)能達(dá)到6.5萬片的12吋特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線 建設(shè)起止年限:2021年 計(jì)劃總投資:520000萬元

                項(xiàng)目名稱:無錫華虹集成電路一期擴(kuò)能

                項(xiàng)目單位:華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司

                建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模:形成一條工藝等級(jí)90-65/55nm、月產(chǎn)能達(dá)到6.5萬片的12吋特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線

                建設(shè)起止年限:2021年

                計(jì)劃總投資:520000萬元

                2021年計(jì)劃投資:520000萬元

              來源:無錫市發(fā)展和改革委員會(huì)

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